En una noche lluviosa, una familia se reúne en su sala de estar para ver una película de terror. Acurrucados uno contra el otro debajo de una gran manta, acercan el sofá al televisor para maximizar las vibraciones espeluznantes. ¿Qué más podían hacer para llevar su inmersión al siguiente nivel? Samsung Electronics ha refinado exquisitamente …
Archivos de la etiqueta: empaquetado
Samsung Electronics desarrolla la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas de la industria – Samsung Global Newsroom
La nueva tecnología permite apilar 12 chips DRAM utilizando más de 60,000 agujeros TSV, manteniendo el mismo grosor que los chips actuales de 8 capas Samsung Electronics, un líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció hoy que ha desarrollado la primera tecnología 3D de 12 capas a través de silicio (TSV) de la industria. …