Samsung Electronics ofrece una visión para 'copiar y pegar' el cerebro en chips neuromórficos – Samsung Newsroom

[ad_1] Con investigadores de Harvard, Samsung presenta un nuevo enfoque para la ingeniería inversa del cerebro en un chip de memoria, en un artículo de Perspective publicado en Nature Electronics. Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzada, compartió hoy una nueva idea que acerca al mundo a la fabricación de chips neuromórficos que …

Samsung recibe su primera certificación global de huella de carbono para chips lógicos – Samsung Global Newsroom

[ad_1] Cuatro chips de alto rendimiento y bajo consumo obtienen la etiqueta de huella de carbono de productos de CO2 medido de Carbon Trust, allanando el camino para reducir las emisiones de carbono. Los esfuerzos de fabricación 'verde' de Samsung se extienden a una línea de productos más amplia Samsung Electronics, líder mundial en tecnología …

Samsung presenta nuevos conjuntos de chips para mejorar la billetera 5G RAN de próxima generación – Samsung Newsroom

[ad_1] Samsung refuerza su liderazgo en chipsets 5G, con una nueva línea que mejora el rendimiento, aumenta la eficiencia energética y reduce el tamaño de las soluciones 5G RAN de próxima generación Samsung Electronics ha presentado hoy una gama de nuevos conjuntos de chips que se integrarán en las soluciones 5G de próxima generación de …

Samsung completa con éxito el desarrollo de una solución de RF de 8 nm para impulsar las soluciones de chips de comunicación 5G – Samsung Newsroom

[ad_1] La nueva arquitectura de chip RF de 8 nm ofrece hasta un 35% de aumento en la eficiencia energética y una disminución del 35% en el área lógica en comparación con la RF de 14 nm Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzada, presenta hoy su última tecnología de radiofrecuencia (RF) basada …

Samsung Electronics aumentará la inversión en empresas de chips lógicos a KRW 171 billones para 2030 – Samsung Newsroom

[ad_1] Para aumentar la inversión de KRW 38 billones para avanzar en la investigación, construya una nueva fábrica La nueva línea de producción en Pyeongtaek se completará en el segundo semestre de 2022, produciendo chips DRAM de 14 nm y chips lógicos de 5 nm Samsung Electronics, líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció …

Samsung Electronics desarrolla la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas de la industria – Samsung Global Newsroom

[ad_1] La nueva tecnología permite apilar 12 chips DRAM utilizando más de 60,000 agujeros TSV, manteniendo el mismo grosor que los chips actuales de 8 capas Samsung Electronics, un líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció hoy que ha desarrollado la primera tecnología 3D de 12 capas a través de silicio (TSV) de la …

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