Samsung Electronics anuncia la disponibilidad de su solución de integración 2.5D "I-Cube4" de próxima generación para aplicaciones de alto rendimiento

'I-Cube4' incorpora cuatro HBM y un chip lógico en un intercalador de silicio delgado como el papel, lo que permite una mejor gestión térmica y una fuente de alimentación estable Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzada, anunció hoy la disponibilidad inmediata de su tecnología de empaquetado 2.5D de próxima generación Interposer-Cube4 (I-Cube4) […]

Samsung anuncia la disponibilidad global de un nuevo monitor de estilo de vida inteligente – Samsung Global Newsroom

La pantalla versátil y asequible brinda flexibilidad para el trabajo, el aprendizaje y el entretenimiento en el hogar Samsung Electronics anunció hoy la disponibilidad global de su nuevo Smart Monitor, una pantalla innovadora y versátil que reúne un conjunto de funciones sin precedentes para el trabajo, el aprendizaje y el entretenimiento en una sola pantalla. […]

Samsung anuncia la disponibilidad de su tecnología probada de circuitos integrados de silicio 3D para aplicaciones de alto rendimiento – Samsung Newsroom

El "X-Cube" de Samsung habilita la primera lógica SRAM 3D de silicio funcional de la industria a 7 nm y más. El ancho de banda y la densidad se pueden adaptar para cumplir con los diversos requisitos de diseño de las aplicaciones emergentes. Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores avanzada, anunció hoy la […]

Samsung presenta RAN 5G completamente virtualizado para disponibilidad comercial – Samsung Global Newsroom

Disponible este trimestre, la nueva solución vRAN 5G de Samsung mejora la eficiencia y la flexibilidad y simplifica la administración de las redes 5G; El enfoque de software coincide con el rendimiento de su solución de hardware 5G Samsung Electronics anunció hoy la nueva solución de red de red de acceso de radio 5G (vRAN) […]

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