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La era «Más allá de Moore»: superando los límites de los semiconductores
En el pasado, los avances tecnológicos en el mundo de los semiconductores giraban en torno a quién podía hacer transistores más pequeños y poner más de ellos en un solo chip. Gordon Moore predijo que la densidad de transistores en un chip se duplica cada 24 meses: la famosa «Ley de Moore». Aunque ha sufrido algunos ajustes a lo largo de la historia para reflejar la velocidad del crecimiento tecnológico, la «Ley de Moore» se ha considerado como el principio fundamental del desarrollo de la tecnología de semiconductores durante las últimas cinco décadas.
La era actual de teléfonos inteligentes, Internet móvil, IA y big data exige un rendimiento informático cada vez más rápido. Sin embargo, la velocidad de la innovación y el avance tecnológico de los semiconductores se ha ralentizado y la miniaturización de los chips ha alcanzado límites físicos, lo que ha ralentizado la velocidad a la que los transistores se vuelven más pequeños. En otras palabras, ahora estamos detrás de la Ley de Moore.
El mercado también exige que los semiconductores sean versátiles, que abarquen una variedad de funciones, como comunicación analógica o inalámbrica RF en un solo chip. Pero a medida que el proceso de semiconductores se miniaturiza cada vez más, se vuelve cada vez más difícil mantener el rendimiento analógico. De hecho, cada vez es más difícil satisfacer las necesidades del mercado mediante la sola miniaturización de los procesos basados en la ley de Moore.
Para superar estas limitaciones de la tecnología de semiconductores, se necesita un enfoque que vaya más allá de la Ley de Moore existente, y lo llamamos «Más allá de Moore».
«Paquete avanzado, líder de la era más allá de Moore»
Nuestra respuesta a la era Beyond Moore es la tecnología Advanced Package. Con la integración heterogénea avanzada, que conecta múltiples chips horizontal y verticalmente, se pueden plantar más transistores en un solo chip (o paquete) y ofrecer un rendimiento más potente que la suma de todas las partes.
Según una investigación de mercado, se estima que la CAGR de la industria de empaques avanzados crecerá a una tasa de 9.6% entre 2021 y 2027. De hecho, 2.5D1 y paquetes 3D2 se espera que la implementación de la integración heterogénea muestre una tasa de crecimiento aún mayor del 14%.
Los gobiernos también están muy atentos. El Ministerio de Comercio, Industria y Energía de Corea del Sur organizó un foro de tecnología de empaque de semiconductores en febrero, mientras que la Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa (DARPA) del Departamento de Defensa de EE. UU. anunció la asignación de presupuesto a gran escala para áreas relacionadas con gabinetes avanzados. pasado abril. El gobierno japonés también anunció nuevos incentivos para atraer centros de investigación, así como la creación de un simposio dedicado.
«Solución integral de paquete avanzado con alto rendimiento y bajo consumo de energía»
En respuesta a la creciente importancia de la tecnología de empaque avanzada, Samsung Electronics estableció el equipo comercial AVP (paquete avanzado) dentro de la división de soluciones de dispositivos en diciembre pasado para mejorar las capacidades de la empresa en tecnología de empaque avanzada y maximizar la sinergia entre las unidades comerciales.
Samsung Electronics, con experiencia líder en la industria en memoria, fundición lógica y paquetes, está bien posicionada para utilizar la integración heterogénea para ofrecer paquetes 2.5D y 3D competitivos que conectan productos de lógica avanzada de semiconductores con EUV y semiconductores de memoria de alto rendimiento como HBM.
El equipo comercial de AVP opera bajo un modelo comercial que proporciona soluciones globales integrales avanzadas que permiten soluciones de bajo consumo y alto rendimiento. Nos comunicamos de manera cercana y directa con los clientes para brindar soluciones a la medida de las necesidades de cada cliente y producto. Nuestras áreas de enfoque son el desarrollo de soluciones de paquete avanzado 2.5D y 3D de próxima generación basadas en RDL,3 Si Interponer/Puente4 y TSV5 tecnologías de apilamiento.
«Nuestro futuro más allá de la conexión»
El objetivo del Equipo de Negocios de AVP es la «hiperconexión» (o «hiperintegración»). La «hiperconexión» es más que la suma del rendimiento y las funciones de cada semiconductor. Prevemos crear una mayor sinergia que conecte los semiconductores con el mundo, conecte a las personas con las personas y conecte la imaginación de los clientes con la realidad.
Samsung Electronics está comprometida con una estrategia competitiva de desarrollo y producción, con tecnología de empaque patentada consistente con la tendencia de las cajas grandes. Basado en el desarrollo comercial centrado en el cliente que garantiza respuestas rápidas a las demandas de los clientes, el equipo comercial de AVP hará que los productos de la imaginación cobren vida.
1 Paquete 2.5D: paquete que integra un semiconductor lógico de una sola capa y un semiconductor de memoria de múltiples capas en un sustrato
2 Paquete 3D: un paquete en el que se integran verticalmente múltiples semiconductores de lógica/memoria
3 RDL (capa de redistribución): tecnología de empaque avanzada que coloca una capa de metal adicional entre una placa de circuito pequeña y una grande para integrar las dos
4 Si Interposer/Bridge: la placa de microcircuito insertada entre el chip IC y la PCB, que conecta físicamente el chip y la placa actuando como el cableado de nivel medio
5 TSV (a través de Silicon Via): tecnología de paquete avanzada que muele la superficie del chip, perfora cientos de orificios microscópicos y conecta electrodos que penetran verticalmente en los orificios de los chips superior e inferior.
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