Samsung desarrolla una nueva tecnología de radio 5G para implementaciones eficientes de 5G en el espectro de banda media – Samsung Newsroom Global

La nueva tecnología de Samsung duplica el soporte de ancho de banda para su cartera de rango medio, ayudando a los operadores a minimizar los requisitos de hardware y simplificar las implementaciones de 5G Samsung Electronics ha desarrollado una nueva tecnología de radio de banda ancha 5G que amplía el soporte de ancho de banda […]

Samsung desarrolla la primera memoria DDR5 basada en HKMG de la industria; Ideal para aplicaciones informáticas avanzadas que consumen mucho ancho de banda – Samsung Global Newsroom

Módulo DDR5 de 512 GB de capacidad gracias al tejido TSV de 8 capas El material HKMG reduce la potencia en un 13% mientras duplica la velocidad de DDR4 Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de memoria avanzada, anunció hoy que ha ampliado su cartera de memorias DRAM DDR5 con el primer módulo DDR5 de […]

Samsung desarrolla la primera memoria de gran ancho de banda de la industria con el poder de procesamiento de la inteligencia artificial – Samsung Newsroom

La nueva arquitectura ofrecerá más del doble del rendimiento del sistema y reducir el consumo de energía en más del 70% Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de memoria avanzada, anunció hoy que ha desarrollado la primera memoria de alto ancho de banda (HBM) de la industria integrada con el poder de procesamiento de la […]

Samsung Electronics desarrolla tecnología Blue QLED de vanguardia – Samsung newsroom global

Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT), el centro de I + D de Samsung dedicado a las tecnologías de vanguardia del futuro, ha garantizado el rendimiento de los diodos emisores de luz de punto cuántico azul sin cadmio (QLED) líderes en la industria. Dado que se sabe que el azul es el color más difícil […]

Samsung Electronics desarrolla la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas de la industria – Samsung Global Newsroom

La nueva tecnología permite apilar 12 chips DRAM utilizando más de 60,000 agujeros TSV, manteniendo el mismo grosor que los chips actuales de 8 capas Samsung Electronics, un líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció hoy que ha desarrollado la primera tecnología 3D de 12 capas a través de silicio (TSV) de la industria. […]

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