[ad_1] La nueva tecnología permite apilar 12 chips DRAM utilizando más de 60,000 agujeros TSV, manteniendo el mismo grosor que los chips actuales de 8 capas Samsung Electronics, un líder mundial en tecnología avanzada de semiconductores, anunció hoy que ha desarrollado la primera tecnología 3D de 12 capas a través de silicio (TSV) de la …