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Continue to ChatSamsung Electronics desarrolla la primera tecnología de empaquetado de chips 3D-TSV de 12 capas de la industria - Samsung Global Newsroom https://samsungnews.online/2019/10/14/samsung-electronics-desarrolla-la-primera-tecnologia-de-empaquetado-de-chips-3d-tsv-de-12-capas-de-la-industria-samsung-global-newsroom/